小米 15 文章 最新資訊
小米引發(fā)的芯片熱潮：智能手機和電動汽車芯片大戰(zhàn)的新戰(zhàn)線
- 智能手機和電動汽車 （EV） 行業(yè)正處于翻天覆地的變化的邊緣。小米曾經(jīng)是廉價硬件的顛覆者，現(xiàn)在正在通過其內(nèi)部芯片戰(zhàn)略積極挑戰(zhàn)半導體巨頭高通和聯(lián)發(fā)科。小米的 3nm 旗艦處理器 XRING O1 是這場革命的先鋒。但這并不是普通的芯片，它代表著減少對外國供應商的依賴，開拓優(yōu)質市場份額，并重新定義中國科技生態(tài)系統(tǒng)的大膽嘗試。XRING O1：改變游戲規(guī)則的3nm 小米的 XRING O1 由臺積電采用尖端 3nm 工藝制造，在性能上與蘋果的 A18 Pro 和高通的驍龍 8 Elite 相媲美，同時優(yōu)先考慮能
- 關鍵字： 小米 智能手機 電動汽車 芯片大戰(zhàn)
狂攬小米、富士康等400+客戶！斯坦德機器人沖刺港交所
- 斯坦德機器人（無錫）股份有限公司正式向港交所遞交招股說明書，計劃通過 “18C章程” 在港交所主板掛牌上市，中信證券和國泰君安國際擔任聯(lián)席保薦人。斯坦德機器人是全球領先的工業(yè)智能移動機器人解決方案提供商，致力于賦能多種工業(yè)場景中的智慧工廠。公司可量身定制一站式解決方案，包括核心機器人技術平臺、多功能工業(yè)智能機器人產(chǎn)品系列以及all-in-one智能協(xié)同系統(tǒng)RoboVerse。根據(jù)灼識咨詢的資料，按2024年銷量計算，斯坦德是全球第五大工業(yè)智能移動機器人解決方案提供商，同時也是第四大工業(yè)具身智能機器人解決方
- 關鍵字： 小米，富士康，斯坦德機器人
小米或將在北京亦莊建設第三工廠，加速電動車產(chǎn)能擴張
- 小米近日以近6.4億元人民幣的價格，成功收購了北京亦莊新城一塊占地面積約48.51萬平方米的工業(yè)用地，租賃期為50年。據(jù)北京市規(guī)劃與自然資源委員會數(shù)據(jù)顯示，該地塊由小米旗下的小米景曦科技競得。業(yè)界推測，這塊土地可能用于建設小米的北京第三工廠，進一步擴大電動車產(chǎn)能。據(jù)CarNewsChina援引工商登記數(shù)據(jù)，小米近期在北京和上海的布局，顯示出其在新能源車和智能出行領域的積極態(tài)勢。小米CEO雷軍日前在微博宣布，下一款車型小米YU7預計在6月底亮相，并計劃于7月開始交付。這表明小米正在加速推進電動車的量產(chǎn)計劃。
- 關鍵字： 小米 電動車產(chǎn)能
小米汽車業(yè)務虧損收窄，預計下半年實現(xiàn)盈利
- 小米創(chuàng)始人雷軍在小米投資者大會上表示，汽車業(yè)務虧損正在逐步收窄，預計將在今年第三到第四季度實現(xiàn)盈利。根據(jù)小米發(fā)布的一季報顯示，今年第一季度，智能電動汽車及AI等創(chuàng)新業(yè)務分部的營收為186億元，虧損5億元。其中，智能電動汽車業(yè)務收入為181億元，占智能電動汽車及AI等創(chuàng)新業(yè)務總營收的比例超97%，該項業(yè)務的毛利率由2024年第一季度的12.6%上升至2025年第一季度的23.2%，經(jīng)營虧損5億元。在旗下第二款電動車YU7的智駕研發(fā)投入上，小米的總預算為35億元，雷軍稱該投入在行業(yè)內(nèi)處于領先水平。最新推出的小
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曝小米全力研發(fā)5G基帶
- 據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露，小米目前正集中力量研發(fā)自研芯片，重點攻堅5G基帶技術，目標是將其性能提升至預期水平。現(xiàn)階段，玄戒芯片的搭載率較低，主要應用于旗艦產(chǎn)品，短期內(nèi)不會擴展至非旗艦系列。未來，玄戒芯片將與聯(lián)發(fā)科和高通平臺長期共存。據(jù)悉，玄戒O1芯片首次搭載于小米15S Pro，這款旗艦機型同時還外掛了聯(lián)發(fā)科T800基帶芯片。小米此前已在4G基帶領域取得突破，玄戒T1集成了小米首款4G基帶，并成功應用于小米手表S4 15周年紀念版，支持eSIM功能。基于小米過去15年積累的蜂窩驗證體系，玄戒T1通過了7000
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印度要求海康、小米、摩托等監(jiān)控設備必須提交源代碼
- 路透社報道，全球監(jiān)控設備制造商與印度主管機關近幾周就頗具爭議的安全新規(guī)定產(chǎn)生沖突。新規(guī)定要求，監(jiān)控設備制造商必須提交硬件、軟件和源代碼供印度政府實驗室評估，這一測試政策引發(fā)業(yè)界對供應中斷風險的警告。無論是中國企業(yè)如海康威視、大華、小米，還是韓國韓華、美國摩托羅拉解決方案等，均需將設備送交印度政府實驗室檢測通過后方可在印度市場銷售。制造商們指出，測試能力不足、工廠檢查繁瑣以及政府對敏感源代碼的審查都存在問題，導致企業(yè)獲批緩慢，可能擾亂基礎設施建設和商業(yè)計劃。檢測機構方面，印度標準化測試與質量認證局負責審查設
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盧偉談小米自研玄戒：先從最難的旗艦芯片開始做 接下來攻克5G基帶
- 5月28日消息，小米已經(jīng)發(fā)布了2025Q1財報，其中顯示本季度總營收1113億元，連續(xù)兩個季度超千億，同比增長47.4%；經(jīng)調(diào)整凈利潤107億元，首超百億，同比增長64.5%。手機業(yè)務非常亮眼，中國大陸智能手機市占率達18.8%，位居第一。在投資者電話會議上，小米集團合伙人、總裁盧偉冰談及了自研玄戒芯片的應用規(guī)劃問題。他表示，小米先從最難的旗艦芯片開始做，達到預期之后再考慮其他的，目前沒有考慮做非旗艦芯片。"先把旗艦芯片做好，把Modem(基帶芯片)做好，現(xiàn)在Modem做到了4G，接下來把5G攻
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單季營收站穩(wěn)千億 交付汽車7.5萬輛 小米交出2025Q1財報
- 截止2025年5月21日，小米SU7系列累計交付已超過 25.8 萬臺。小米將擴充產(chǎn)能，沖刺2025年全年交付35萬臺的目標。5月27日，小米集團發(fā)布2025年第一季度業(yè)績報告，2025年Q1小米營收同比增長47.4%至1113億元，繼2024年Q4后再破千億；經(jīng)調(diào)整凈利潤首次突破百億，達到107億元，同比增幅高達64.5%。手機×AIoT的核心業(yè)務收入為927億元，同比增長22.8%，其中手機業(yè)務收入506億元，同比增長8.9%，IoT與生活消費產(chǎn)品業(yè)務收入323億元，同比增長58.7%。備受外界關注的
- 關鍵字： 小米 SU7 電動汽車
小米雷軍：芯片團隊已具備相當強的研發(fā)設計實力
- 5 月 27 日消息，小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說明我們芯片團隊已經(jīng)具備相當強的研發(fā)設計實力。”官方數(shù)據(jù)顯示，小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過了 300 萬分，擁有 190 億個晶體管，采用了全球最先進的 3nm 工藝，芯片面積僅 109mm2。架構方面，小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU，擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級能效核，超大核最高主頻 3.9Hz，單核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
- 關鍵字： 小米 雷軍 芯片 玄戒 O1 處理器 ARM 3nm
高通與小米延續(xù)合作：小米將首批搭載驍龍8 Elite 2
- 高通在官網(wǎng)發(fā)布公告，正式宣布與小米達成全新多年期戰(zhàn)略合作協(xié)議。小米與高通在手機芯片供應方面有著長達15年的合作，從2011年小米1發(fā)布起，在過去十幾年中，小米的每一款旗艦手機都配備了高通芯片組。小米16系列將首批搭載驍龍8 Elite 2高通總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“我們攜手并進，持續(xù)推出卓越的產(chǎn)品，引領全球智能手機的創(chuàng)新步伐。我們珍視15年來建立的密切合作關系，并期待在未來繼續(xù)攜手共進，讓驍龍平臺賦能小米的高端智能手機。我們期待在汽車、智能家居產(chǎn)品、可穿戴設備、AR/VR眼鏡、平板電腦等
- 關鍵字： 高通 小米 驍龍8 玄戒
小米自研3nm“大芯片”已開始大規(guī)模量產(chǎn)
- 今天，小米集團董事長雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1已開始大規(guī)模量產(chǎn)，搭載小米玄戒O1兩款旗艦，小米手機15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。今年2月，聯(lián)發(fā)科技CEO蔡力行第四季度財報會議上表示，小米自研手機SoC芯片或將外掛聯(lián)發(fā)科基帶芯片。根據(jù)他的透露，ARM和小米正在促成一項AP芯片的研發(fā)項目，聯(lián)發(fā)科也有參與，并提供調(diào)制解調(diào)器芯片。此前據(jù)外媒WCCFtech報道，
- 關鍵字： 小米 自研 3nm 芯片
小米確認推3nm SoC，承諾10 年內(nèi)投69億美元開發(fā)芯片
- 小米最近在宣布其自主開發(fā)的智能手機 SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關注。據(jù)中國媒體《明報》報道，小米首席執(zhí)行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標志著中國公司首次成功實現(xiàn) 3nm 芯片設計的突破。這家中國科技巨頭正在加大其芯片開發(fā)力度。據(jù)《華爾街日報》報道，小米計劃在至少 10 年內(nèi)投資近 70 億美元用于芯片設計。創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官雷軍周一在微博上發(fā)文透露了這一投資數(shù)字。報告指出，小米發(fā)言人補充說，這項 500 億元人民幣（相當于 69.4 億美元）的投資
- 關鍵字： 小米 3nm SoC
或有多個版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設計、超驍龍8 Gen 3
- 5月20日消息，雷軍之前已經(jīng)宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個代號，最終的成品或許會有多個版本。如果熟悉芯片設計的朋友應該都清楚，廠商在規(guī)劃一款芯片設計時，必然會有多款相關版本的衍生，所以這更像是一個大類，而非具體到一個型號。有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，Geekbench 6.1.0上出現(xiàn)了小米新機的跑分成績，而主板信息顯示為"O1_asic"，從跑分上看，該機的單核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通驍龍8 Gen 3 的成績還要高一些，可以說表現(xiàn)亮眼。跑分頁面還顯示，該處理器的C
- 關鍵字： 小米 自研芯 10核 3nm 超驍龍8 Gen 3
雷軍發(fā)文確認：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程
- 5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。回顧了小米第一代自研手機SoC“澎湃S1”的失敗經(jīng)歷，從2014年9月立項，到2017年正式發(fā)布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時，還在內(nèi)部重啟“大芯片
- 關鍵字： 小米 玄戒 3nm SoC 芯片
小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU
- 繼華為和聯(lián)想在中國開發(fā)自主開發(fā)的芯片之后，小米正在開發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據(jù)報道，這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內(nèi)核和臺積電的 3nm 級工藝節(jié)點。根據(jù)HXL的說法，XRing 01具有強大的十核配置，并且根據(jù)泄密者 Jukanlosreve 分享的現(xiàn)已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當?shù)男阅堋Ｃ鎸碜悦绹闹卮笙拗疲⑶遗c高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國制造商可能節(jié)省成本，因此正在迅速過渡到
- 關鍵字： 小米 玄戒01 SoC Arm Cortex Mali G925 GPU
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